- ⇡ # SoC, оперативна пам'ять
- ⇡ # SSD, бездротовий зв'язок
- ⇡ # Дисплей, камера, звук
- ⇡ # Зовнішній вигляд
- ⇡ # Упаковка, комплект поставки
Починаючи з iPhone 3G, Apple слід дворічного циклу поновлення свого найпопулярнішого продукту. У першій фазі компанія представляє свіжий дизайн та найбільш важливі функціональні нововведення, серед яких в минулі роки був екран збільшеного розміру, додаткові можливості комунікації та ін. Запуск наступної моделі, з індексом «s», зосереджений на відточуванні наявних функцій. Втім, Apple зазвичай прагне додати щось нове і в проміжній фазі (як функції Touch ID або 3D Touch, що з'явилися в iPhone 5s і 6s). І, зрозуміло, щорічно в iPhone з'являється нова система-на-чіпі і вдосконалена основна камера.
iPhone 7 в якійсь мірі відступив від цього правила. На цей раз дизайн корпусу явно продовжує напрямок, закладене в iPhone 6 (в той час як iPhone під номером 4, 5 і 6 радикально відрізнялися від попередніх ітерацій). Апаратні функції, в свою чергу, змінилися більше кількісно, ніж якісно (чого, однак, не можна сказати про iPhone 7 Plus з його подвійною камерою). Те, що Apple зробила за рік, що минув з випуску iPhone 6s, краще розглядати як глибоку і всебічну доопрацювання знайомого апарату. Однак в даному випадку цілком доречно згадати стару тезу про перехід кількості в якість.
Apple iPhone 6s Apple iPhone 7 Дисплей 4,7 дюйма, 1334 × 750, IPS, sRGB 4,7 дюйма, 1334 × 750, IPS, DCI-P3 Сенсорний екран Ємнісний, чутливий до сили натискання Ємнісний, чутливий до сили натискання Повітряний прошарок Немає немає Олеофобное покриття Є Є Поляризаційний фільтр Є Є CPU Apple A9:
два ядра Apple Twister (ARMv8 A32 / A64);
частота 1,85 ГГц;
техпроцес FinFET 14/16 нм;
інтегрований співпроцесор Apple M9 Apple A10:
чотири ядра (ARMv8 A32 / A64);
частота 2,34 ГГц;
техпроцес FinFET 16 нм;
інтегрований співпроцесор Apple M10 GPU Imagination Technologies PowerVR GT7600 (450 МГц) НД Оперативна пам'ять 2 Гбайт LPDDR4 SDRAM 2 Гбайт LPDDR4 SDRAM ПЗУ 16/64/128 Гбайт 32/128/256 Гбайт Роз'єми 1 × Lightning 1 × Lightning 1 × роз'єм для гарнітури 3 , 5 мм 1 × Nano-SIM 1 × Nano-SIM Стільниковий зв'язок Дискретний модем Qualcomm MDM9635M, трансивер Qualcomm WTR3925:
2G: GSM / GPRS / EDGE 850/900/1800/1900 Мгц;
3G: UMTS / HSPA + / DC-HSDPA (84 Мбіт / с) 850/900/1700/1900/2100 МГц;
4G: LTE Cat. 6 (300 Мбіт / с), підтримка російських частот, крім Band 31, у всіх версіях Дискретний модем Qualcomm MDM9635M, трансивер Qualcomm WTR3925:
2G: GSM / GPRS / EDGE 850/900/1800/1900 Мгц
3G: UMTS / HSPA + / DC-HSDPA (84 Мбіт / с) 850/900/1700/1900/2100 МГц
4G: LTE Cat. 10 (450 Мбіт / с), підтримка російських частот, крім Band 31, у всіх версіях Wi-Fi IEEE 802.11a / b / g / n / ac, 2,4 / 5 ГГц, 2 × 2 MIMO (866 Мбіт / с ) IEEE 802.11a / b / g / n / ac, 2,4 / 5 ГГц, 2 × 2 MIMO (866 Мбіт / с) Bluetooth 4.2 4.2 ІК-порт Ні Ні NFC Є (Apple Pay) Є (Apple Pay) Навігація GPS, A-GPS, ГЛОНАСС GPS, A-GPS, ГЛОНАСС Датчики датчик освітленості, датчик наближення, акселерометр / гіроскоп, магнітометр (цифровий компас), барометр, датчик відбитків пальців датчик освітленості, датчик наближення, акселерометр / гіроскоп, магнітометр (цифровий компас ), барометр, датчик відбитків пальців Основна камера 12 Мп (4032 × 3024), f / 2,2 12 Мп (4032 × 3024), f / 1,8 Автофокус, подвійний діодний спалах Автофокус, четирехдіодная спалах, оптичний стабілізатор зображення Фронтальна камера 5 Мп (2592 × 1944), f / 2,2 7 Мп (3088 × 2320), f / 2,2 харчування Незнімний акумулятор Незнімний акумулятор 6,55 Вт⋅ч (1715 мА ⋅ год, 3,82 В) 7,45 Вт⋅ч (1960 мА ⋅ год, 3,82 В) Габаритні розміри, мм 138,3 × 67,1 × 7,1 138,3 × 67,1 × 7,1 Маса, г 143 138 Захист від води і пилу Так (неофіційно) IP67 Операційна система iOS 10 iOS 10 Офіційна ціна $ 549/649 (за моделі з 32 і 128 Гбайт ПЗУ ) $ 649/749/849
⇡ # SoC, оперативна пам'ять
Apple, як завжди, розкрила абсолютний мінімум інформації про компонентах нового iPhone. Незалежні дослідження з часом проллють світло на подробиці, однак за такий короткий термін, минулий з моменту появи пристроїв у продажу, багато питань поки що не отримали відповідей.
Ключове нововведення iPhone 7 - система-на-чіпі під назвою Apple A10 Fusion. З тих пір як в iPhone вперше була використана SoC, розроблена Apple (A4), компанія не вважала за потрібне оснащувати свої чіпи більш ніж двома ядрами ARM. Метою творців SoC A-серії було і залишається найбільш ефективне витяг паралелізму з окремого потоку інструкцій. У всіх поколіннях iPhone, що змінилися за минулі роки, цей підхід довів свою ефективність, дозволивши процесорам Apple щонайменше на рівних змагатися з мобільними SoC, що мають чотири і більше ядер (як ліцензованого у ARM дизайну, так і на основі оригінальних IP), в таких ресурсномістких і типових для смартфона завданнях, як веб-серфінг і 3D-ігри.
Однак якщо з точки зору швидкодії чотирьох-восьмиядерні CPU є не єдиним і, напрошується висновок, не найвдалішим рішенням, у конкуруючих з чіпами Apple SoC вищої категорії є одна перевага, яке інженери каліфорнійської компанії до пори не поспішали приймати на озброєння. ARM ще в 2011 році запропонувала архітектуру Big.LITTLE, яка має на увазі розміщення на кристалі двох кластерів ядер - високопродуктивного і енергоекономічного. Навантаження тим чи іншим чином розподіляється відповідно до призначення кластерів, що в кінцевому рахунку дозволяє збільшити продуктивність в розрахунку на ват потужності, споживаної SoC.
У вузькому сенсі термін Big.LITTLE відноситься до обраним комбінаціям ядер, розроблених ARM, але з таким же успіхом цей принцип використовується в таких продуктах, як Samsung Exynos 8 Octa 8890 і Qualcomm Snapdragon 820, оснащених ядрами оригінального дизайну. Випустивши Apple A10 Fusion, компанія з Купертіно також пішла второваною стежкою.
Ось деякі факти, які на даний момент відомі про гетерогенну архітектуру Apple A10 Fusion. SoC включає два двоядерних кластеру і апаратний контролер, який виконує міграцію завдань між останніми. Слово «міграція» з високою ймовірністю означає, що високопродуктивний і енергоефективний кластери ніколи не працюють одночасно, а в момент відключення одного з кластерів він передає дані другого за допомогою загального кеша L2.
Знімок чіпа Apple A10 Fusion (ChipWorks)
Наявний знімок від ChipWorks дозволив локалізувати високопродуктивний кластер ядер ARM, що займає площу 16 мм 2 - в порівнянні з 13 мм2 в Apple A9. Збільшення площі на тлі загального підвищення щільності мікросхеми (про що буде сказано нижче) можна інтерпретувати так, що два менших ядра розташовані в будь-якої з інших ймовірних позицій, а основний кластер був збільшений. Однак більш заможної здається інша гіпотеза: енергоефективний і високопродуктивний кластер інтегровані між собою. Останній спосіб організації може бути якось пов'язаний з такими характеристиками чіпа, як ефективне використання транзисторного бюджету і спосіб міграції навантаження між кластерами. І, між іншим, слово Fusion в назві SoC може вказувати саме на це.
Залишається відкритим питання, чи є які-небудь відмінності в конвеєрі основних ядер ARM в порівнянні з архітектурою Twister, яку застосовували в A9. Судячи з заявленої продуктивності (і за умови, що два кластери A10 Fusion дійсно не працюють одночасно), відповідь на це питання - ствердна. Високопродуктивний кластер A10 Fusion працює на більш високій - на 27% - частоті, ніж CPU в Apple A9 (2,34 проти 1,85 ГГц), але повинен бути на 40% швидше.
Про графічному процесорі в складі A10 Fusion відомо ще менше. Apple повідомляє, що це шестиядерний GPU. Таким чином, якщо розробник продовжує ліцензувати IP у Imagination Technologies, ми маємо справу або з розігнаним варіантом PowerVR GT7600, який використовувався в Apple A9, або з представником нової серії PowerVR Series7XT, представленої Imagination на початку цього року. Заявлена продуктивність GPU перевищує таку у Apple A9 на 50%.
Apple A10 Fusion проводиться на потужностях TSMC за технологією 16 нм FinFET і має площу 125 мм 2, що на 20,5 мм2 перевищує площу A9 - також виготовляються TSMC. Якщо спиратися на незалежну оцінку кількості транзисторів в обох SoC (більше 2 млрд і 3,3 млрд відповідно), то в A10 Fusion досягнута істотно більша щільність розміщення компонентів в порівнянні з першим досвідом застосуваннях техпроцесу 16 нм FinFET з боку Apple.
Рентгенівський знімок чіпа Apple A10 Fusion (ChipWorks)
Поки немає доказів, які свідчать, що Apple привернула до виробництва SoC другого підрядника - Samsung - паралельно з TSMC, як це сталося з Apple A9. По всій видимості, ексклюзивне становище TSMC приніс новий спосіб корпусіровкі мікросхем - InFO-WLP (Integrated Fan-Out Wafer-Level Packaging). Суть технології в тому, що чіп монтується прямо на друковану плату без органічного субстрату. Для цього на площі кристала резервуються ділянки, зайняті не транзисторної логікою, а тільки металевими провідниками, які завершуються кульками припою на поверхні. Виділена площа дозволяє зробити кульки досить великими для пайки на плату. Навпаки, типовий спосіб корпусіровкі має на увазі два шари кульок: дрібні кульки, що з'єднують чіп з органічним підставою, і великі кульки на нижній поверхні субстрату.
Застосування InFO-WLP дає чіпу кілька переваг: зменшується висота корпусу, поліпшується охолоджування, і нарешті, більш короткі провідники сприяють підвищенню тактових частот.
В iPhone 7 кристал SoC розташований в одному корпусі під складанням мікросхем оперативної пам'яті Samsung K3RG1G10CM-YGCH. Чіпи загальною ємністю 2 Гбайт розміщені в одній площині, що також зробило корпус ще трохи тонше. До слова, в iPhone 7 Plus, на відміну від моделі стандартного розміру, встановлено 3 Гб RAM.
⇡ # SSD, бездротовий зв'язок
В iPhone 6s Apple вперше застосувала накопичувач з інтерфейсом на основі PCI-Express і протоколу NVMe. Немає підстав вважати, що iPhone 7 в цьому відношенні зробив крок назад до інтерфейсу eMMC. Модельний ряд смартфона включає три позиції з об'ємом Flash-пам'яті 32, 128 і 256 Гбайт. Таким чином, базові моделі iPhone з 16 Гбайт сховища нарешті пішли в минуле, а ємність всіх трьох моделей була подвоєна.
Відносно бездротових комунікацій iPhone 7 зробив крок вперед завдяки модему LTE-Advanced 10-й категорії, який забезпечує пропускну здатність 450 і 100 Мбіт / с на прийом і передачу відповідно. Версії iPhone 7 і 7 Plus, сумісні з мережами CDMA (A1660 і A1661), оснащуються baseband-чіпом Qualcomm MDM9645M, який, насправді, підтримує LTE-A категорії 12 з параметрами 600/150 Мбіт / с, проте обмежений Cat. 10 для відповідності можливостям модему двох інших моделей - Intel PMB9943 (A1778, A1784).
Останні позбавлені підтримки CDMA, і саме вони випущені на російський ринок. Актуальні для російських мереж діапазони LTE Band 7, 20 і 38 підтримуються обома модемами (за вирахуванням Band 31, яку використовує мережу Skylink від Tele2).
Можливості адаптера Wi-Fi в iPhone 7 не змінилися в порівнянні з його попередником: підтримується протокол IEEE 802.11ac в конфігурації MIMO 2 × 2, що забезпечує пропускну здатність аж до 866 Мбіт / с.
⇡ # Дисплей, камера, звук
Одне з головних достоїнств iPhone 7 - дисплей з розширеним колірним охопленням. Починаючи з iMac і iPad Pro , Apple неухильно впроваджує в своїх пристроях підтримку стандарту DCI-P3. У цінителів професійних моніторів розширений колірний обхват асоціюється з іншим простором - Adobe RGB. Однак DCI-P3 має кращі перспективи поширення в споживчої техніці в силу того, що саме стандарт DCI-P3 використовує кіноіндустрія США, і очікується, що його в недалекому майбутньому переймуть виробники телевізорів, в той час як Adobe RGB як був, так і залишиться актуальним лише в сфері графічного дизайну.
DCI-P3 покриває на 25% більше квітів видимого спектру в порівнянні зі стандартом sRGB і за площею покриття приблизно відповідає Adobe RGB. Однак якщо Adobe RGB забезпечує більш насичені кольори в зеленій зоні спектра, то DCI-P3 сильний в червоних відтінках. В iOS вбудована глобальна система корекції: все зображення виводяться відповідно до позначкою їх колірного профілю. В результаті контент, розрахований на широкий колірний обхват, використовує можливості екрану сповна, і в той же час стандартні sRGB-картинки не стають перенасиченим. Корекція колірної температури під параметри фонового освітлення, представлена в iPad Pro, на жаль, відсутня в iPhone 7.
Екран iPhone 7 також на 25% яскравіше в порівнянні з попереднім поколінням. Паспортні параметри яскравості і контрастності становлять 625 кд / м2 і 1400: 1. Дозвіл і габарити екрану в iPhone 7 і iPhone 7 Plus залишилися такими ж, як у їх попередників.
Оновлена основна камера апарату теж знімає в колірному просторі DCI-P3 і покращена в інших відносинах в порівнянні з камерою iPhone 6s. Тепер не тільки iPhone з індексом Plus, але і модель стандартного розміру оснащується оптичним стабілізатором зображення. Дозвіл камери (12 мегапікселів) не було збільшено, однак нова матриця від Sony, за офіційними даними, забезпечує на 60% швидший автофокус і споживає на 30% менше енергії. Представлена нова конструкція оптики з шістьма лінзами і апертурою f / 1,8 (на відміну від f / 2,2 в iPhone 6s), а також на 50% більше яскравий спалах Tru Tone з чотирьох світлодіодів.
Дозвіл фронтальної камери збільшили з 5 до 7 Мпікс, що дало можливість знімати відео у форматі 1080p.
iPhone 7 має спеціалізований ISP, що виконує обробку зображення. Зокрема, чіп буде використовуватися для емуляції ефекту боке в iPhone 7 Plus, який володіє здвоєною основною камерою з широкоформатним і довгофокусним об'єктивами. Але подробиці про це ми збережемо для огляду iPhone 7 Plus.
Розмовний динамік в верхній частині корпусу тепер є повноцінним гучномовцем, який в поєднанні з нижнім динаміком працює в режимі стерео. І, як всім вже відомо, в iPhone 7 більше немає роз'єму mini-jack для виведення звуку на зовнішню акустику. Замість цього Apple пропонує використовувати бездротовий інтерфейс як основний спосіб підключення аудіоапаратури. За словами Apple, роз'єм mini-jack довелося «вбити», не в останню чергу для того, щоб звільнити в корпусі додатковий простір - зокрема, для акумулятора, ємність якого була збільшена на 14% (з 1715 до 1960 мА · год), і більшого Taptic Engine.
iPhone 7 (ліворуч) і iPhone 6 (праворуч)
До iPhone 7 додаються навушники EarPods c роз'ємом Lightning і перехідник з mini-jack на Lightning. Цей аксесуар не такий простий, як здається. Всередині перехідника міститься ЦАП. Однак сам iPhone 7 містить три підсилювача аудіосигналу: два - очевидно, для стереодинамиков, але призначення останнього невідомо. Можливий відповідь на загадку полягає в тому, що порт Lightning в iPhone 7 навчився пропускати аналоговий звук, проте для сумісності перехідника з більш старою технікою Apple його і оснастили ЦАП.
⇡ # Зовнішній вигляд
Дизайном iPhone 7 в загальних рисах не відрізняється від двох своїх попередників, має однаковими з iPhone 6s габаритами і майже таким же вагою. Однак принципи естетики, закладені в iPhone 6, творці «сімки» довели до досконалості. Перше, що кидається в очі, - пластикові смужки, що відокремлюють зони антен Wi-Fi і стільникового зв'язку, зрушені до країв корпусу. У двох нових колірних варіантах iPhone 7 ( «чорний» і «чорний онікс») вони візуально зливаються з металевою кришкою - настільки добре, що білі і сірі смужки в інших кольорах вже виглядають як недоробка.
iPhone 7 (ліворуч) і iPhone 6 (праворуч)
Крім того, поверхня металу в обох відтінках чорного оброблена по-іншому, ніж в сріблястому, золотом і рожевому iPhone. «Чорний» виявився більш гладким на дотик, а «чорний онікс» відполірований до дзеркального блиску (що, зрозуміло, робить його вразливим до подряпин і відбитків пальців). В цілому, оскільки пластикові роздільники проходять по краях корпусу і мають опуклу форму, важливо, що на виробництві їх полірують після установки (або, швидше за все, заливки з подальшим застигання в пазах корпусу) разом з металевою поверхнею, забезпечуючи ідеальну форму кривих і точну стиковку матеріалів.
iPhone 7 (ліворуч) і iPhone 6 (праворуч)
В iPhone 7 усунули і інші вади дизайну двох попередніх поколінь. Об'єктив камери став не тільки крупніше (в силу збільшеною апертури), але і ще трохи довше (додаткова лінза). Як наслідок, він як і раніше підноситься над задньою кришкою, але замість окремого кільця оточений акуратним підйомом поверхні. Вічко зрушать в кут, утворений пластиковим роздільником, що виглядає куди більш гармонійно в порівнянні з об'єктивом iPhone 6 / 6s, затиснутим між роздільниками у випадковій на вигляд позиції.
До слова, Apple стверджує, що і об'єктив основної камери, і сенсор «домашньої» кнопки покриті сапфіровим (чи то пак, корундовим) склом. Однак якщо вірити деяким свідченнями в інтернеті, обидва скла аж ніяк не настільки стійкі до подряпин, як годиться сапфіру - на відміну від скла в iPhone 6s. Apple поки не відреагувала на ці повідомлення.
iPhone 6 (зліва) і iPhone 7 (праворуч)
Більше немає і недоречною блискучою ямки між кнопками регулювання гучності. Всі кнопки відчуваються трохи більш жорсткими, ніж в iPhone 6 / 6s, і видають більш глухий звук. Рамка порту Lightning на чорних моделях і головки винятково навколо неї також пофарбовані в чорний колір. Отвори динаміка на нижній межі абсолютно симетричні завдяки відсутності роз'єму mini-jack.
В урочистих мінімалізму, Пожалуйста представляет собою iPhone 7, можна прічепітіся лишь до найтоншої пластиковій рамці между склом екранах и металом корпусу, без якої Apple Цілком могла б обійтіся, як це зроблено в Apple Watch. Втім, не виключено, що у рамки є функціональне призначення: пластик може розподіляти енергію удару при падінні, яке було б особливо небезпечним в разі прямого контакту металу і скла великої площі.
Домашня кнопка під екраном більше не є фізичною кнопкою. Під диском з сапфірового скла знаходиться чутливий до тиску датчик Force Touch, а відчуття натискання викликає електромагнітний «молоточок» Taptic Engine. Чесно кажучи, «емуляція» фізичної кнопки в iPhone 7 не настільки достовірна, як в тачпадах «Маків» з Force Touch (абсолютно не відрізняються від механічних по відчуттях). Однак ефект приємний (особливо при максимальній силі удару, яка налаштовується) і спочатку викликає залежність, схожу з тією, що буває від насіння або пухирчастої плівки.
Натискання на кнопку реєструються бездоганно і з такою частотою, на яку тільки здатні людські пальці. Крім того, датчик реагує тільки на пальці або близькі по електричним властивостям і площі об'єкти.
Force Touch в домашній кнопці грає таку ж роль, як 3D Touch в екрані. Легке тиск розблокує телефон або відкриває робочий стіл, більш сильне - викликає Siri. Однак було б краще, якби глибоке натискання супроводжувалося другим «кліком» - зараз це не так.
У будь-якому випадку заміна фізичної клавіші сенсором тиску означає, що в смартфоні стало менше на один механічний компонент, схильний до зносу. Крім того, нерухома «домашня» кнопка могла знадобитися для іншого досягнення iPhone 7 - захисту від проникнення пилу і вологи стандарту IP67. Корпус здатний витримати занурення в воду на глибину до 1 м протягом 30 хвилин.
⇡ # Упаковка, комплект поставки
До iPhone 7 додається стандартний набір аксесуарів - паперова документація, інструмент для вилучення лотка SIM-карти і навушники EarPods (тепер з роз'ємом Lightning).
Короткий перехідник з Lightning на mini-jack також входить в комплект поставки.
Если Ви помітілі помилки - віділіть необхідній текст и натісніть CTRL + ENTER.
